▲高雄軟體園區第二園區基礎設施工程今率先啟動進行祈福祭祀儀式。（圖／加工處　提供）

ONnews夯新聞／掌傳芝　編輯報導

為擴大南部數位科技產業群聚之規模，經濟部加工出口區管理處啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期)，開發計畫已奉核定執行，加工處業已編列新臺幣9,800萬元預算，率先啟動園區公共工程，於今(7)日辦理園區基礎設施工程動土祈福儀式，賴瑞隆委員、高雄市府長官皆到場共同祈福工程順利圓滿平安完成。

▲高雄軟體園區第二園區基礎設施工程今率先啟動進行動土儀式。（圖／加工處　提供）

加工處處長楊伯耕表示，高軟二期係延續高軟一期重點產業，發展資訊軟體、數位內容及智慧應用等相關產業，並結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，共同打造南臺灣重要科技產業聚落。

加工處指出，此基地目前為新光停車場部分用地，基礎設施工程將延續現況新光停車場進出口，於基地南側留設20公尺之L型路網，銜接至高雄軟體園區，並採人車分流規劃，留設人行道，以供搭乘公車、輕軌等大眾運輸系統進出園區之用。本工程由加工處委託高雄市政府工務局新建工程處辦理，主要工程內容為瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統、污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等，工期為320日曆天，預計於112年2月完工。

▲高雄軟體園區第二園區基礎設施工程今率先啟動進行動土儀式與會貴賓合影留念。（圖／加工處　提供）

加工處進一步說明，後續園區開發將進行第一棟大樓興建計畫，不僅可強化既有產業聚落產業發展，更可新增產業用地，發揮群聚效應，帶動園區整體發展，並提高在地就業機會。相關投資資訊請至本處網站(網址https://www.epza.gov.tw)「高軟二期專區」，下載相關文件及表格。